深圳市永成祥科技有限公司专业生产导热硅脂，导热硅胶，导热双面胶，导热硅胶片， 导热硅脂型号有： cx310 cx315 cx320 cx325 cx330 cx340 cx350 cx360 导热系数分别是： 1.0w 1.5w 2.0w 2.5w 3.0w 4.0w 5.0w 6.0w 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 导热硅脂功率放大器、晶体管、电子管 -50℃—+230℃ 高导热绝缘有机硅材料 颜 色：白色、灰色 产品特性：导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。 应用范围： 导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。 导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用硅油为原料，而硅油的沸点是在140°c到180°c之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有痕迹。脱离现象会使客户感觉硅脂干了。 导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性， 同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。 工作范围：导热硅脂的工作温度：一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右。 密度 g/cm3 2.0 导热系数 w/m.k 0.8-6.0w 工作温度℃ －60～200 锥入度（25℃） 0.1mm 260±18 油离度 （200℃，24h）% ≤1.5 挥发份 （200℃，24h）% ≤1.0 体积电阻率 ω?cm ≥1.0×1015 电压击穿强度 kv/mm ≥9.0 分子式 msio2?nh2o 粘度 220